Thermal behaviour of a polyhedral oligomeric silsesquioxane with epoxy resin cured by diamines

  1. Ramírez, C.
  2. Abad, M.J.
  3. Barral, L.
  4. Cano, J.
  5. Díez, F.J.
  6. López, J.
  7. Montes, R.
  8. Polo, J.
Revista:
Journal of Thermal Analysis and Calorimetry

ISSN: 1388-6150

Ano de publicación: 2003

Volume: 72

Número: 2

Páxinas: 421-429

Tipo: Artigo

DOI: 10.1023/A:1024544709249 GOOGLE SCHOLAR
Fonte de datos: Scopus